TELMIC NéoはAGC株式会社様と共同出展として、2019年3月5日(火)～8(金)に開催される「JAPAN SHOP2019」に出展いたします。
昨年末に開催された「スマートビルディングEXPO」同様、両者の技術や特色を活かしたブースデザインとなりました。
また、全体の映像演出コンテンツとして、京都大学教授でメディアアーティストの土佐尚子先生に協力していただき、従来と一線を
画す雰囲気で商空間作りに関わる来場者様に新しい発見を与えることでしょう。